按Enter到主內容區
:::

A+企業創新研發淬鍊計畫

:::

核定清單

計畫類別 公司名稱 計畫名稱 核定補助款(千元) 核定自籌款(千元) 核定總經費(千元) 核定年月
前瞻技術研發計畫 漢磊科技股份有限公司、尼克森微電子股份有限公司 電動車高功率高效能低導通阻抗平面型碳化矽技術開發計畫 58,000 206,000 264,000 114年3月
前瞻技術研發計畫 東台精機股份有限公司、得力富企業股份有限公司 應用於AI伺服器之PCB背鑽精度與技術躍升計畫 38,000 62,000 100,000 114年3月
前瞻技術研發計畫 博唯弘展生技股份有限公司 單劑液型溫感噴霧式術後防組織沾黏水膠開發計畫 22,566 33,849 56,415 114年3月
前瞻技術研發計畫 立普思股份有限公司 3D機器視覺邊緣加速器跨平台應用系統研發計畫 26,640 53,360 80,000 114年3月
前瞻技術研發計畫 上詮光纖通信股份有限公司 應用於雲端AI/HPC之光連結中光纖耦合陣列暨封測整合系統開發計畫 36,000 54,000 90,000 114年3月
前瞻技術研發計畫 濰元科技股份有限公司 低耗電便攜式低軌衛星地面收發射頻前端模組開發計畫 7,800 14,973 22,773 114年3月
前瞻技術研發計畫 康聚醫學科技股份有限公司、長鴻醫材科技股份有限公司、安鎂佳科技股份有限公司 可降解鎂合金血管夾開發計畫 32,000 48,000 80,000 114年1月
前瞻技術研發計畫 穩懋半導體股份有限公司 矽光子共同封裝光學之高功率光源關鍵技術開發計畫 43,000 64,684 107,684 114年1月
前瞻技術研發計畫 其陽科技股份有限公司、廣運機械股份有限公司、一詮精密工業股份有限公司 高運算密度AI節能HPC技術開發計畫 90,000 160,000 250,000 114年1月
前瞻技術研發計畫 達發科技股份有限公司 無線音訊高能效混合運算平台前瞻技術研發計畫 140,000 280,000 420,000 113年11月
回頁首