核定清單
| 計畫類別 | 公司名稱 | 計畫名稱 | 核定補助款(千元) | 核定自籌款(千元) | 核定總經費(千元) | 核定年月 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 前瞻技術研發計畫 | 耀登科技股份有限公司 | 強化海事通訊網路技術開發計畫 | 52,000 | 78,000 | 130,000 | 113年5月 |
| 前瞻技術研發計畫 | 遠東新世紀股份有限公司、彰洋材料股份有限公司 | 高值化低碳環保聚酯關鍵材料技術研發計畫 | 57,700 | 117,000 | 174,700 | 113年5月 |
| 前瞻技術研發計畫 | 虎山實業股份有限公司 | 全球車用鏡頭智慧製造平台研發計畫 | 49,500 | 65,500 | 115,000 | 113年5月 |
| 前瞻技術研發計畫 | 義傳科技股份有限公司 | B5G開放網路O-RU單晶片SOC開發計畫 | 135,000 | 250,000 | 385,000 | 113年4月 |
| 前瞻技術研發計畫 | 漢民測試系統股份有限公司 | 開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫 | 40,000 | 60,000 | 100,000 | 113年4月 |
| 前瞻技術研發計畫 | 鋐昇實業股份有限公司、佳研智聯股份有限公司、誼卡科技顧問股份有限公司、台灣基礎開發科技股份有限公司 | 低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫 | 130,806 | 181,194 | 312,000 | 113年4月 |
| 前瞻技術研發計畫 | 鴻華先進科技股份有限公司、鴻海精密工業股份有限公司 | 800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫 | 140,000 | 260,000 | 400,000 | 113年4月 |
| 前瞻技術研發計畫 | 睿生光電股份有限公司、穩晟材料科技股份有限公司 | SiC-AXI複合檢測技術開發計畫 | 25,000 | 55,680 | 80,680 | 113年4月 |
| 前瞻技術研發計畫 | 友威科技股份有限公司 | 先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫 | 60,060 | 99,940 | 160,000 | 113年4月 |
| 前瞻技術研發計畫 | 福記冷凍食品股份有限公司、神耀科技股份有限公司 | 蛋原料品質暨儲運數位協作開發計畫 | 25,440 | 34,560 | 60,000 | 113年1月 |