次世代 SBD C2C 之高速傳輸晶片對晶片互連矽智財技術開發計畫

計畫類別	前瞻技術研發計畫
公司名稱	乾瞻科技股份有限公司
核定補助款(千元)	67,500
核定自籌款(千元)	120,000
核定總經費(千元)	187,500
核定年月	115年6月

• 發布日期：2026/06/17
• 最後更新時間： 2026/06/17
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