A+企業創新研發淬鍊計畫－計畫簡介

計畫簡介

為因應全球通訊技術快速演進及 6G 商用化趨勢，並強化我國在半導體、IC 設計、通訊設備與系統整合之產業優勢，藉由「次世代通訊計畫」推動，引導國內企業提前布局 6G 行動通訊、衛星通訊及全光通訊等次世代關鍵技術，掌握未來全球通訊產業發展契機。

申請資格

本計畫可由單一企業或多家企業聯合提出申請；或可由企業與研究機構共同提出申請。申請資格為：

一、企業：

(一)國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。

(二)非屬銀行拒絕往來戶，且公司淨值(股東權益)為正值。

(三)不得為陸資來臺投資事業；其依本部投資審議司之陸資來臺投資事業名錄認定之。

二、研究機構：以依「經濟部推動研究機構進行產業創新及研究發展補助辦法」第十三條之規定，通過本部評鑑之「財團法人」為限。

三、如為2家以上之聯盟型計畫，須由其中一家企業擔任主導企業向經濟部提出計畫申請。

計畫範疇

本計畫鼓勵國內企業規劃與開發符合下列規定之次世代通訊關鍵技術研發，驅動國內產業於6G標準底定前完成布局，搶占全球商機。

一、 6G行動通訊技術：

射頻/基頻晶片、基地台元件與模組、基地台系統(含軟硬體)、核心網/網路管理系統、新興應用技術(如通訊與感測融合、AI原生網路等新興技術等)、網路端到端系統整合與場域驗證，以及相關基礎材料(如III-V半導體材料、散熱/封裝介電材料等)。

二、衛星通訊(含非地面網路Non-Terrestrial Network, NTN)技術：

衛星通訊地面設備/模組、衛星通訊晶片/零組件、衛星通訊酬載(如衛星通訊酬載、 NTN基地台、回傳鏈路等)、應用系統整合與場域驗證、衛星本體與次系統(包含通訊酬載次系統以外次系統，如電源控制、姿態控制、熱控、機構等)，以及相關基礎材料(如III-V半導體材料、散熱/封裝介電材料等)。

三、全光通訊技術：

全光網路(All-Photonics Network, APN)傳輸與交換設備、開放式資料中心基礎(Data-Centric Infrastructure, DCI)架構、智慧光網路控制與管理軟體、矽光通訊相關元件、模組或材料等。