【技術司回覆】技術司主要是強調7奈米以下的製程發展，其他製程則是強調整合，如果貴公司是從事研發先進封裝技術，也是符合技術司的補助範疇。另外技術司同樣也注重技術攻堅（如：AI/HPC、車用與下世代通訊），會希望能benchmark大廠未來3年的規格。

【產發署回覆】產發署則是偏重在技術落地，因此16奈米以下的製程都是補助範圍，在應用面方面，則是偏重在發展具國際高度信任感之優勢晶片與促進產業發展之特殊晶片。

【技術司回覆】技術司並未規定每個申請案的經費額度上限，會視計畫內容與公司規模來進行審查。

【產發署回覆】產發署主要是偏重在16奈米以下的製程。所以希望廠商都能往高單價的整合晶片製程來發展。同時因應美中科技戰的發展，產發署也鼓勵廠商朝潔淨供應鏈、符合資安規範的產品來發展。

【技術司回覆】本計畫的精神主要是以「鼓勵」的角度出發，如果廠商因故無法順利結案，也可提出相關佐證給審查委員，委員會視研發過程中的困難點來進行調整，以協助順利結案。

【技術司回覆】在人才進用方面，本國人才並沒有限定在剛畢業的應屆畢業生，而國外的人力需提供證明為優秀人才才能提列。另外來自中國的學生是禁止進用的。

【技術司回覆】這部分我們需要視廠商提出的規劃內容才能判定，如果貴公司所申請的研發內容符合技術司的規格當然非常歡迎，如果未能符合，我們與產發署之間也有雙邊溝通的機制，將申請內容轉呈產發署進行審查，協助廠商尋找出適合的申請對口單位。

【技術司回覆】這部分要視審查委員認定才可以。

目前政府對IC設計業者其實是有定義的，如果貴公司非IC設計公司可以提供相關證明（如產品實績…）給審查委員參考，如果資格符合也是有機會的。

【產發署回覆】主要還是考量前瞻性以及美方管制項目，目前美方管制主要為14/16奈米以下的製程，亦即未來中國廠商都無法生產此規格區間的商品。因此我們訂出16奈米以下製程的規格，對未來台灣廠商在產品的的競爭力會比較有利。

【技術司回覆】晶創計畫為A+下的「專案型計畫」，所以是編列另外的經費來挹注補助款。目前FY113技術司共編列12億元，如果未來經費有提高的話，也會持續對業界call for proposal。

【技術司回覆】建議以IC設計公司為主來申請。