面板級先進封裝之高智能全自動晶粒揀選機計畫

計畫類別	前瞻技術研發計畫
公司名稱	均華精密工業股份有限公司
核定補助款(千元)	35,000
核定自籌款(千元)	55,000
核定總經費(千元)	90,000
核定年月	115年6月

• 發布日期：2026/06/17
• 最後更新時間： 2026/06/17
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