一、計畫背景：

依據115年1月國家發展委員會「AI新十大建設－矽光子」政策推動，強化我國在半導體、IC設計、通訊設備與系統整合之既有優勢與未來競爭力，並掌握未來AI發展契機，並以此研擬相關公告內容及後續作法，本計畫係115年度A+企業創新研發淬鍊推動與管理計畫項下委託之代管補助費支應。

二、補助範疇：

鼓勵國內企業開發之矽光子前瞻技術，包含：光電共封裝技術、光電材料技術及光交換與傳輸檢測技術產業技術，驅動國內廠商於布局矽光子關鍵技術，搶占全球AI商機。
（一）光電共封裝技術：光電元件整合、高速模組組裝、矽光子CPO異質整合、系統級光電架構。
（二）光電材料技術：光電晶片互連材料、光學介面接著膠、光波導材料、光調變元件材料、載板、模封材、光學底部填充膠。
（三）光交換與傳輸檢測技術：高曲率光學元件、陣列光交換元件、高速高精準光學檢測模組、大埠數光交換器。

三、申請對象、資格及注意事項：

（一）申請資格：本計畫可由單一企業或多家企業聯合提出申請。申請資格為：
       １、國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。
       ２、非屬銀行拒絕往來戶，且公司淨值（股東權益）為正值。
       ３、不得為陸資來臺投資事業；其依本部投資審議司之陸資來臺投資事業名錄認定之。
       ４、如為2家以上之聯盟型計畫，須由其中一家企業擔任主導企業向本部提出計畫申請。
（二）自公告日起至115年12月31日止，計畫開始日經審查同意得由申請當月份起算，但不得晚於計畫核定後2個月。

（三）計畫補助比例最低為計畫總經費40％、最高不超過50％，其餘部分由申請單位自籌。此外，技術引進與委託比例超過計畫總經費的40％以上，須敍明理由。

（四）申請廠商應提出員工加薪規劃。
（五）計畫審查分為財務審查與技術審查兩部分：
      １、財務審查：申請單位及負責人等往來金融機構債票信資料，不符合者退件。
      ２、技術審查：採批次審查，並辦理構想溝通與實質審查（計畫書）。
      ３、審查重點為市場價值、技術層次及計畫可行性，依本年度補助目標調整加分項目：
        （1）考量未來市場成長性、標竿國際大廠投入與前瞻技術布局，對於參與國內外實驗室驗測合作、參加國際標準組織提案之申請案，將依實際參與程度提供加分鼓勵。
        （2）特別鼓勵申請案參與國內外實驗網建置與測試，及產業鏈上／下游廠商聯合申請，將依技術難度給予加分鼓勵。
      ４、核定方式：由本部決審會議審議。

四、應備申請資料：
  （一）應備資料
     1. 計畫申請表及申請單位基本資料表(1式2份，格式參見附件參)。
     2. 最近3年會計師簽證之查核報告書(1式1份，影本請加蓋公司大小章)。
     3. 構想溝通簡報(1式10份，格式參見附件肆)。

  （二）申請計畫所提送之資料，無論審查通過與否或申請單位自行撤案，均不另發還。

五、除前列各項公告事項外，其他申請應備資料格式，及權利義務與注意事項等，詳見「A+企業創新研發淬鍊計畫－矽光子關鍵技術研發」申請須知。

申請須知資料可由A+企業創新研發淬鍊計畫網頁（https://service.moea.gov.tw/EE514/tw/aiip）下載取得，或逕洽受理單位索取。

六、送件地點與諮詢服務：

 （一）送件時程：申請計畫者，應於公告受理期間提送申請資料，受理日期自公告日起開始受理至115年12月31日下午5點止；掛號郵寄者以交郵當日郵戳為憑，親送或其他方式遞送者，須於115年12月31日下午5點前送達為限。

（二）送件地點：「經濟部產業技術司A+企業創新專案辦公室」（台北市中正區100409重慶南路二段51號永豐餘大樓7樓）。

（三）諮詢專線：（02）2341-2314分機2209、2216，傳真（02）2341-2094、（02）2392-9477。

（四）本須知資料可由經濟部產業技術司(https：//www.moea.gov.tw/Mns/doit/)網站之「A+企業創新研發淬鍊計畫」網頁、或至A+企業創新研發淬鍊計畫網站(https://service.moea.gov.tw/EE514/tw/aiip/)取得相關電子檔案資料。

• 發布日期：2026/08/20
• 最後更新時間： 2026/08/21
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