半導體微結構AI驗證場域
半導體微結構
AI驗證場域
服務專線
服務項目
1
設計模擬
透過AI模擬平台進行晶片結構與感測變化量設計（如壓阻、電容、光學干涉等），提供電場/熱場/應力分布等模擬分析，確認設計可行性，提升開發效率與成功率。
2
元件／製程開發
立即提供晶片製程流程與元件結構製作技術（如微機電薄膜堆疊、光罩設計），執行AI製程參數調校與試驗，確保關鍵製程可穩定重現，進行關鍵元件製程技術之驗證與封裝配合開發。
3
快速打樣
進行少量晶圓製作、縮短原型開發週期，利用高速機台（如Stepper、PVD、RIE等）完成快速製作，可支援異質材料堆疊或特殊感測層結構製作。
4
模組驗證
執行雛型晶片功能測試（如靈敏度、輸出範圍、響應時間），結合ASIC或封裝，驗證模組化產品設計與整合能力，提供初步環境或應用場域下測試支援。
5
試製／量產導入
建立次微米晶圓製程路徑並支援試製，協助客戶量產前製程導入與工程樣驗證，優化生產穩定度，提供試產服務並作為產品量產優化依據。
AI共通性模組
1
半導體微結構AI模型
透過推動半導體微結構製程導入 AI 智慧化模型，能大幅提升製程參數優化與缺陷預測的精準度，不僅可縮短 20% 至 30% 的開發時程，亦能使良率提升 15% 至 25%。此外，藉由建立可複製的標準化 AI 模組範例，將引導國內封裝、感測與微機電產業鏈加速導入智慧製造技術，從而強化高階製程的自主能力，全面帶動產業升級。
AI人才培訓
培訓課程：
1. 感測晶片製程與AI應用基礎課程
結合感測晶片設計與製程參數模擬，導入AI優化架構與材料，培養學員跨領域整合與開發能力，縮短試製驗證週期。
感測晶片基礎實作製程
關鍵參數與製程重現性
感測與數據擷取技術建構
2. AI導入製程監控及AI回饋設計
涵蓋晶片設計、試製到特性與封裝驗證等整體流程，搭配實機操作與AI分析工具，在實作中掌握AI導入。
製程監控與量測數據建模
製程缺陷分類模型訓練與驗證
AI模型訓練與驗證實作課程
場域高階設備
一、AI製程參數回饋系統及晶圓檢量測平台
場域資訊
地點
工業技術研究院中興院區
（新竹縣竹東鎮中興路四段195號）
（新竹縣竹東鎮中興路四段195號）
服務時間
星期一至星期五
09:00~12:00 / 13:00~17:00
（國定假日除外）
09:00~12:00 / 13:00~17:00
（國定假日除外）
- 發布日期：2026/02/06
- 最後更新時間： 2026/03/03
- 點閱次數：258