面板級 2.5D 先進封裝高速高精度 AI 智慧量測系統開發計畫

計畫類別	前瞻技術研發計畫
公司名稱	晶彩科技股份有限公司
核定補助款(千元)	25,000
核定自籌款(千元)	41,000
核定總經費(千元)	66,000
核定年月	115年8月

• 發布日期：2026/08/24
• 最後更新時間： 2026/08/24
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