高深寬比玻璃基板先進封裝製程技術與設備開發計畫

計畫類別	前瞻技術研發計畫
公司名稱	聯策科技股份有限公司、誠霸科技股份有限公司、超特國際股份有限公司、立誠光電股份有限公司
核定補助款(千元)	60,000
核定自籌款(千元)	98,000
核定總經費(千元)	158,000
核定年月	113年7月

• 發布日期：2024/07/19
• 最後更新時間： 2024/07/19
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