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公告本部A+企業研發淬鍊計畫「全球研發創新夥伴計畫」申請事項。

經濟部 公告

主 旨 :公告本部A+企業研發淬鍊計畫「全球研發創新夥伴計畫」申請事項。
依 據 :經濟部協助產業創新活動補助及輔導辦法第5條及第10條。
公 告 事 項 :
一、計畫目的:
(一) 連結與我國產業互補互利之跨國企業,來臺從事創新研發活動,藉由與臺灣產業之合作,提升競爭力。
(二) 共構我國產業全球研發體系,促成國際創新研發合作,創造雙贏。
(三) 共構我國產業Ecosystem,透過跨國企業與臺灣廠商共同合作,創造產業價值。

二、計畫型態:鼓勵與我國產業互補互利之跨國企業規劃與開發符合下列規定之創新技術:
(一) 國內外尚未具體成熟之技術,可在未來產業發展中,產生策略性之產品、服務或產業。
(二) 具潛力可促使我國產生領導型技術或大幅提升重要產業競爭力及附加價值。
(三) 進行關鍵及共通性技術研發、上中下游技術整合或跨領域技術整合,創造產業鏈價值。

三、申請單位與申請資格:可由單一國外企業申請,或由國外企業擔任主導企業結合本國公司聯合申請並執行計畫。申請資格如下:
(一) 國外企業:

  1. 具產業研究發展實績之外國公司依國內法認許並辦理分公司登記,或具產業研究發展實績之外國公司或研究機構在國內依法登記成立之公司。※若國外公司之本公司係依中華民國公司法在臺登記設立,後因公司營運發展而將總部轉移至國外者,視同為本國公司。(依據中華民國公司法規定,本公司係指公司依法首先設立,以管轄全部組織之總機構)
  2. 非屬銀行拒絕往來戶,且公司淨值(股東權益)應為正值。
  3. 在我國設有研究發展部門及足夠研究發展之專門人才及設備。
  4. 公司負責人及經理人未具有「大陸地區人民來臺投資許可辦法」第3條所稱投資人之情事。

(二)本國企業:

  1. 國內依法登記成立之獨資、合夥事業或公司。
  2. 非屬銀行拒絕往來戶,且公司淨值(股東權益)應為正值。
  3. 公司負責人及經理人未具有「大陸地區人民來臺投資許可辦法」第3條所稱投資人之情事。


四、計畫執行方式:依產業發展由創新研發到價值創造之活動進程,本計畫分為兩階段執行:
(一) 第一階段「研究開發階段」:本階段補助申請單位在臺進行技術研發,規劃後續營運方式並驗證其可行性。
(二) 第二階段「價值創造階段」:本階段補助申請單位建立在臺產業鏈,擴大在臺研發投資,促成衍生新事業體(如:新公司、新事業群、擴廠與國內業者成立合資企業)。

五、計畫審查重點及注意事項:
(一)「研究開發階段」:

  1. 計畫需說明與臺灣產業互補互利之效益、落實產業發展之規劃,計畫執行結束前研提明確具體可行之「價值創造階段」計畫書。
  2. 計畫審查分為技術審查與財務審查兩部分:

(1) 技術審查部分:分為構想審查及計畫實質審查兩階段,通過構想審查之計畫方能進行計畫實質審查。
(2) 財務審查部分:查詢所有銀行存款帳戶之票據信用、存款實績及往來情形。

    3.執行期間以不超過2年為原則。

(二)「價值創造階段」:

  1. 計畫需強化執行方式可行性及降低不確定性,提出產業鏈建構之規劃,以展示對於關鍵技術掌握程度及風險控制程度等。
  2. 需俟「研究開發階段」結案時提出計畫書,並進行計畫審查。
  3. 執行期間以不超過3年為原則。

(三)經費分配:計畫經費補助比例最高不得超過計畫總經費之50%,每家公司之補助款亦不得超過該公司計畫經費之50%,其餘部分由申請單位自籌。
(四)補助科目:研發人員人事費、顧問費、國外專家酬勞、差旅費、消耗性器材及原材料費、技術引進費、委託研究費、驗證費、國外訓練費、研發設備使用費、研發設備維護費。

六、應備申請資料:
(一) 計畫申請表及申請公司基本資料表 一式2份
(二) 計畫構想簡報資料 一式15份
(三) 申請公司最近3年會計師簽證查核報告書 一式1份
(四) 外國公司在臺合法登記文件影本 一式2份

七、104年度推動領域:
(一) 新世代通訊:包含B4G/5G局後端網路技術、B4G/5G測試驗證技術、SDN/NFV技術及其他新世代通訊相關技術等。
(二) 光電材料:包含半導體材料、構裝材料、液晶顯示器材料、觸控材料及其他光電材料相關技術等。
(三) KW級光纖雷射源:包含激發半導體雷射、高功率增益/被動光纖、光纖雷射準直元件及其他相關KW級光纖雷射源技術等。
(四) 半導體設備:包含半導體製程設備tier2技術,如晶圓移動平臺(waferStage)、雷射定位回饋模組、RF 功率模組、阻抗匹配器及其他半導體設備相關技術等。
(五) CPS數位製造系統:包含產品生命週期管理、製造系統控制平臺技術及其他CPS數位製造系統相關技術等。
(六) 高效率馬達(高於IE3):包含,如馬達設計、關鍵材料與零件製造、自動化技術及其他高效率馬達(高於IE3)相關技術等。
(七) 製藥:包含利基新藥、醫藥研發服務技術及其他製藥相關技術等。
(八) 醫療器材:包含高階醫療影像技術,如穿戴式微創顯示器技術、高階血液透析技術、MRI 影像技術及其他醫材相關技術等。

八、本計畫相關申請資料,可由本部技術處網站之「A+企業研發淬鍊計畫」網頁下載取得或洽受理單位(聯絡電話02-23412314轉2220)
索取。

九、本公告未盡事宜,應依「經濟部協助產業創新活動補助及輔導辦法」及其他相關法令辦理。

  • 發布日期:2015/07/06
  • 最後更新時間: 2024/04/17
  • 點閱次數:528
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