晶圓級先進封裝次微米定位控制技術暨承載模組開發計畫

計畫類別	前瞻技術研發計畫
公司名稱	東佑達自動化科技股份有限公司、東佑達奈米系統股份有限公司
核定補助款(千元)	60,000
核定自籌款(千元)	110,000
核定總經費(千元)	170,000
核定年月	115年3月

• 發布日期：2026/03/25
• 最後更新時間： 2026/03/25
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