(半導體) 面板級半導體封裝暫時性膠材AI加值試產與驗證場域

• 服務專線：

1. 呂奇明/組長 電話：03-5919149/0937721497 信箱：[email protected]
2. 包郁傑/經理 電話：03-5916868/0919368745 信箱：[email protected]

(1)服務項目

面板級半導體封裝暫時性載板AI加值試製與驗證場域，提供中小型封測廠、材料供應商、設備業者降低技術門檻與開發成本，建立一個研發場域，可以進行原型測試（試製）與驗證（驗收/可靠度測試），確保新技術、新材料、新製程的可行性與穩定性。服務內容如下：

1. AI加值應用服務：透過透過 AI/ML 模型進行封裝製程參數學習與調整，減少試產次數、加快最佳化速度，導入 AI 進行封裝製程參數最佳化。
2. 瑕疵自動辨識與分析：導入 AOI 搭配深度學習模型，提升瑕疵分類與檢出率，生成瑕疵圖譜與預警系統，使用 AI 模型進行瑕疵即時辨識與預測維護。
3. 可支援 Chiplet、AI 晶片、高頻通訊模組等新興應用：建立一個實驗性或試量產的平台，讓業界與學界可以合作進行驗證，針對不同暫時載板材料、厚度、貼合方式等進行比對試驗，發展封裝製程模擬系統加速開發

(2)AI人才培訓

面板級封裝用暫時載板AI加值試製與驗證場域，解決人才缺口，推動封裝智慧製造人才培育。內容如下：

• 114年立即提供培訓課程：

AI導入塗佈製程(6小時)​

膜材AI檢測與品質監控(12小時)​

塗佈製程生產線基礎認知與AI應用分享(12小時)

• 114年12月提供訓課程 :

載板貼合與雷射拆解AI導入應用(12小時)​

殘膠失效模式AI檢測與改善(10小時)​

AOI殘膠檢測系統操作與問題排查(8小時)

(3)國際同步高階設備

(4)預計新增服務或設備：

1. 短期(本年9月底前)：載板AI殘膠檢測系統模型服務
2. 中長期：智能檢測載板雷射拆解後殘膠量與分佈模型Al服務，材料行為模擬與AI參數驗證服務，暫時載板的可回收再利用率，打造數位孿生模型Al服務

(5)地點：工研院(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)

(6)服務時間：星期一至星期五（不含國定假日）上午08：00–12：00；下午13：00 – 17：00

• 發布日期：2025/05/21
• 最後更新時間： 2025/08/20
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