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A+企業創新研發淬鍊計畫

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半導體

(半導體) AI感測晶片試產驗證場域

  • 服務專線：
  1. 林靖淵/組長   電話：03-5913787 / 0933-767077 信箱：[email protected]
  2. 林順區/經理   電話：03-5913451 信箱：[email protected]
  3. 蕭中堅/工程師 電話：03-5913989 信箱：[email protected]
  4. 趙柏凱/工程師 電話：03-5912273 信箱：[email protected]

(1)服務項目

  1. 設計模擬:透過AI模擬平台進行晶片結構與感測變化量設計（如壓阻、電容、光學干涉等），提供電場/熱場/應力分布等模擬分析，確認設計可行性，提升開發效率與成功率。
  2. 元件／製程開發: 立即提供晶片製程流程與元件結構製作技術（如微機電薄膜堆疊、光罩設計），執行AI製程參數調校與試驗，確保關鍵製程可穩定重現，進行關鍵元件製程技術之驗證與封裝配合開發。
  3. 快速打樣:進行少量晶圓製作、縮短原型開發週期，利用高速機台（如Stepper、PVD、RIE等）完成快速製作，可支援異質材料堆疊或特殊感測層結構製作。
  4. 模組驗證:執行雛型晶片功能測試（如靈敏度、輸出範圍、響應時間），結合ASIC或封裝，驗證模組化產品設計與整合能力，提供初步環境或應用場域下測試支援。
  5. 試製／量產導入:建立次微米晶圓製程路徑並支援試製，協助客戶量產前製程導入與工程樣驗證，優化生產穩定度，提供試產服務並作為產品量產優化依據。

(2)AI人才培訓

規劃AI感測晶片試產課程，立即提供含企業內訓與研討會，培訓AI資料庫建置、感測數據標記與AI模型導入，強化業者製程異常診斷與參數優化實作力。內容如下：

  • 感測晶片製程與AI應用基礎課程(6月下旬開始)：

感測晶片基礎實作製程(15小時)

關鍵參數與製程重現性(7.5小時)

感測與數據擷取技術建構(7.5小時)

  • AI導入製程監控及AI回饋設計(115年1月新增課程)：

製程監控與量測數據建模(10小時)

製程缺陷分類模型訓練與驗證(10小時)

AI模型訓練與驗證實作課程(10小時)

 

(3)重要設備

1.AI導入製程重要設備Lithography、PVD、Dry Etcher & CVD、PECVD、Furnac

AI導入製程重要設備

2.AI製程參數回饋系統及晶圓檢量測平台

AI製程參數回饋系統及晶圓檢量測平台

 

(4)預計新增服務或設備：

  1. 短期：AI製程監控平台、自動探針檢量測平台
  2. 中長期：AI智慧製程監控與優化系統、設備參數與站點間製程品質資料庫、導入機器學習與深度學習模型、異常模式辨識與製程行為預測、自動光學檢測

 

(5)地點：工業技術研究院中興院區 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號)

(6)服務時間：星期一至星期五09:00~12:00/13:00~17:00(國定假日除外)

  • 發布日期：2025/05/21
  • 最後更新時間： 2025/05/21
  • 點閱次數：810
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