A+企業創新研發淬鍊計畫－(半導體)高深寬比玻璃基板封裝製程與設備AI試產場域

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半導體

(1)服務項目 :

1. 電漿設備關鍵模組設計與驗證

AI輔助關鍵模組模擬設計：結合AI輔助與熱、流、電、固力等多重物理耦合模擬分析，針對半導體關鍵模組進行模擬與設計，並提供電漿製程設備進行測試驗證，提高半導體關鍵模組與整機設備之設計與驗證效率。
高速/高深寬比鍍膜試產線：因應先進封裝需求，導入高速/高深寬比鍍膜試產線，協助創新材料、創新設備與關鍵模組，驗證2.5D/3D封裝鍍膜技術、高深寬比玻璃TGV(Through Glass Via；TGV)鍍膜技術等。

2. 玻璃TGV製程與設備驗證服務

高深寬比玻璃TGV製程試產線：建立雷射鑽孔、金屬化、電鍍填銅、研磨、檢測之大面積300X300mm以上之高深寬比(AR>15)驗證產線，並整合AI製程參數最佳化技術，快速優化製程參數，可協助進行玻璃TGV製程設備之優化與驗證，國內自主材料之開發驗證，並協助元件廠進行打樣測試，以加速高深寬比玻璃基板封裝之應用。

3. 先進封裝檢測服務

先進封裝量測平台:整合SEM/EDS/XRF材料分析/大面積翹曲量測等，針對高深寬比玻璃基板封裝之材料、缺陷、翹曲等進行分析，並藉由AI模擬與資料庫建立，針對多材料堆疊翹曲預測，以提高製程品質與良率。

(2)人才培訓

1 .AI人培訓練重點：培養半導體設備製造、生產及開發之專業AI技術人才，涵蓋多重物理耦合模擬分析、製程參數預測與調控模型建構等核心訓練課程，搭配鍍膜、壓合、電鍍、研磨及檢測實作與指導，讓學員能快速掌握並導入AI應用模組，訓練課程達18小時以上。

2. 應用習作重點：

3. 目前可提供培訓課程：

4. 114年12月前新增AI培訓課程：

(3)重要設備：

1. 設計服務

AI輔助關鍵模組之模擬設計軟體：AI結合製多重物理耦合模擬器，進行半導體真空設備之關鍵零組件(電漿源、氣體噴灑頭、加熱器、真空腔體等)設計、建模、分析、製程優化，整合database與模擬資料，提高驗證準確度與研發效率。

AI輔助關鍵模組之模擬設計軟體(含關鍵零組件與製程優化設計)

2.生產管理

鍍膜設備之智能控制模組：可推動鍍膜設備智能化，縮短鍍膜時程與成本，實現製程預測精度98%以上、支持10種感測器數據整合，並達到90%自我學習優化效果，提升設備性能與長期穩定運行。
試量產線製程參數優化模組：高深寬比玻璃TGV製程試產線導入AI製程參數最佳化技術，透過數據學習分析關鍵製程條件，自動建構預測模型，有效實現穩定填孔，能進行300X300mm以上之深寬比15之TGV金屬化與填孔製程，提升製程良率與智慧製造效能。

生產管理模組說明圖

3. 品質檢測

先進封裝檢測平台：透過SEM結構檢測與 AI 驅動的翹曲監控互補應用，可監測TGV製程缺陷與封裝過程中基板變形，藉由調整最佳化製程參數。不僅強化製程中的品質控管與異常早期偵測，更加速異質整合技術於高頻高速、低功耗晶片封裝應用的產業落地。

品質檢測說明圖

(4)預計新增服務或設備：

1. 短期(本年9月底前)：協助進行半導體關鍵模組之模擬設計，並建置與提供半導體電漿製程及高深寬比金屬化製程之驗證測試服務、協助進行先進封裝之檢測，檢測項目包含:基板翹曲檢測、SEM缺陷檢測、材料分析等服務

短期預新增之服務

2. 中長期：預計升級大面積翹曲量測設備，使本試產線可以打造成國際唯一300X300mm以上之高深寬比(AR>15) TGV製程與檢測驗證試產線，協助設備商、材料商與元件商進行高深寬比玻璃基板封裝製程與設備AI試產場域

中長期預新增之設備

(a) 翹曲量測設備、(b)TGV 12吋(方形)濕式製程設備模組

(5)地點：工研院中興院區機械所

(6)服務時間：每週一至週五上午9:00至下午5:00