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A+企業創新研發淬鍊計畫

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半導體

(半導體) 半導體晶圓後製程AI試量產場域

  • 服務專線：

1.許世玄/組長 電話：03-5913655/ 0972-221681 信箱：[email protected]

2.宋兆峰/經理 電話：03-5914956 信箱：[email protected]

 

(1)服務項目

1.製程模組之大數據資料庫服務：提供中小企業及新創公司光罩共乘與試製服務，並彙整建立各製程模組之大數據資料庫，作為前瞻元件製程開發與試誤優化之基準，如此可減少參數調教/驗證試誤/試產驗證之時間，預估可縮短30%以上時程，協助業者加速驗證與商品化時程。

2.製程參數與數據自動化收集服務: 與國內廠商合作，導入自動化資料收集模組，包含機台製程參數、設備故障預測與健康管理與製程數據之即時上傳與分析，進一步支援AI製程排程與製造流程優化，以加速材料及製程研發。

半導體製程說明圖

 

(2)AI人才培訓

培養具備半導體鍍膜與黃光製程知識，培訓應用AI技術解決問題的人才，與熟悉AI工具與演算法，並應用於製程監控、缺陷分析、參數最佳化。內容如下：

  1. AI基礎與半導體製程概論(可立即開課)：
  2. AI理論基礎與演算法應用習作(10小時)
  3. 機械學習導論與習作(10小時)
  4. 半導體製程概論(10小時)
  5. AI輔助半導體製程優化之整合應用(115年1月後新增課程)：
  6. 前瞻元件製程之介紹及其與AI輔助之連結(10小時)
  7. 生產條件與製程資料庫建置習作 (10小時)
  8. AI半導體後製程製程參數優化於試量產線場域習作(10小時)

(3)重要設備

1.薄膜沉積設備(預計115年6月建置完成)：供應半導體元件中薄膜沉積步驟。

2.DUV曝光機(Scanner)：支援標準光罩圖形轉印至晶圓，適用於少量多樣開發。

3.塗佈與顯影機(Coater/Developer)：供應黃光製程中感光膠塗佈與顯影步驟。

重要說明設備

 

 

(4)預計新增服務或設備：

1.短期(本年9月底前)：提供元件開發試製、光罩共乘與材料測試服務。

2.中長期：薄膜沉積系統建置，持續擴建完整12吋後製程試產場域，導入數位孿生與AI智慧製造技術，涵蓋AI製造排程（APS）、智慧晶圓測試、AI MES系統整合與設備智慧監控模組，預期可使整體試誤及試產驗證時程縮短30%以上，同時降低試製成本，擴大服務規模與產業支援能量。

 

(5)地點：工業技術研究院-竹東院區(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)

(6)服務時間：星期一至星期五09:00~12:00/13:00~17:00(國定假日除外) 

  • 發布日期：2025/05/21
  • 最後更新時間： 2025/05/21
  • 點閱次數：608
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