(半導體) 晶圓級異質整合扇出型封裝AI試產場域

• 服務專線：
  1. 王欽宏/組長 電話：03-5912225 信箱：[email protected]
  2. 吳仕先/副組長 電話：03-5914820 信箱：[email protected]
  3. 王欣雯/經理 電話：03-5917938信箱：[email protected]

1. 服務項目

1. 提供扇出型先進封裝設計、分析及關鍵製程AI數據分析技術：以封裝設計、PI / SI 預分析、CAD/CAM file整合作服務，規劃扇出型先進封裝設計及CAD/CAM AI數據分析課程，運用AI加速設計分析，培育封裝供應鏈業者AI實作力，提升產業競爭力。
2. 整合實際製程資料：以扇出型封裝試製、製程中檢測 AI 數據分析、成品品質異常診斷分析之能量，提供扇出型封裝試製與設備材料對標驗證服務。從材料選擇、製程優化到檢測數據AI分析，即時監控製程參數，運用機器學習演算法精準預測異常，提升良率並降低生產風險，迅速定位品質問題並提供改善建議，確保產品符合市場需求。此服務適用於學術界及新創公司、晶片製造商、封裝測試廠及設備、材料、機械零組件相關產業，可提供更高可靠性與效率。
3. 扇出型晶片封裝：以模組封裝驗證，模組失效分析作服務，分析晶片封裝架構可行性，建立新製程、材料及架構之封裝模型，提供新製程工法開發、既有製程之缺陷改善。

2. AI人才發展核心計畫：

1. 產業建構課程(可立即開課)

• 先進封裝製程概論與習作(10小時)
• 先進封裝關鍵設備概論與習作(12小時)
• 機械學習導論與習作(8小時)

2. 先進封裝設計及製程實作課程(115年課程)

• AI應用於封裝設計及模擬分析(6小時)
• 晶圓級扇出型封裝基板CAD-CAM智慧AI設計(6小時)
• 薄膜沈積 AI 製程及軟硬體資料分析(6小時)
• 數位孿生晶圓 AI 低粗糙度化學機械研磨(6小時)
• PVD設備虛擬數位助理(6小時)

3. 重要設備

4. 預計新增服務或設備：

1. 短期(本年12月底前)：完成至少2台設備通訊協定打通，達到AI資料蒐集並上傳分析。
2. 中長期：發展CAD/CAM整合的AI自動化分析技術，加速AI晶片先進封裝應用設計服務的流程，導入試產線在線路及封裝製程的AI分析能力。開發AI語音助理系統應用於機台操作介面，以提升場域智能高效化與安全性。

5. 地點：工業技術研究院電子與光電系統所(新竹縣竹東鎮中心路四段195號)
6. 服務時間：星期一至星期五09:00~12:00/13:00~17:00(國定假日除外)

• 發布日期：2025/05/20
• 最後更新時間： 2025/05/20
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