先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫

計畫類別	前瞻技術研發計畫
公司名稱	友威科技股份有限公司
核定補助款(千元)	60,060
核定自籌款(千元)	99,940
核定總經費(千元)	160,000
核定年月	113年4月

• 發布日期：2024/04/26
• 最後更新時間： 2024/06/17
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