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A+企業創新研發淬鍊計畫

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多模態智慧精準測距藍牙晶片開發計畫

計畫類別 前瞻技術研發計畫
公司名稱 晶豪科技股份有限公司
核定補助款(千元) 49,278
核定自籌款(千元) 83,906
核定總經費(千元) 133,184
核定年月 114年11月
  • 發布日期:2025/12/18
  • 最後更新時間: 2025/12/30
  • 點閱次數:102
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