2奈米Nanosheet 製程適於AI、HPC等高階應用之整合型晶片安全矽智財解決方案計畫

計畫類別	前瞻技術研發計畫
公司名稱	力旺電子股份有限公司
核定補助款(千元)	78,000
核定自籌款(千元)	79,740
核定總經費(千元)	157,740
核定年月	114年9月

• 發布日期：2025/10/02
• 最後更新時間： 2025/10/02
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