應用於PLP封裝產線檢測之高階X光斷層掃描設備開發計畫

計畫類別	專案型計畫-國合研發補助
公司名稱	科傳服務股份有限公司
核定補助款(千元)	16,000
核定自籌款(千元)	24,000
核定總經費(千元)	40,000
核定年月	113年11月

• 發布日期：2024/11/28
• 最後更新時間： 2024/11/28
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