「全球研發創新夥伴計畫」推動領域

1. 下世代顯示技術與光電材料：包含Flexible OLED顯示模組、先進透明顯示系統、半導體材料、構裝材料、面板級扇出型封裝及其他下世代顯示技術與光電材料相關技術等。
2. 新世代通訊：包含B4G/5G局後端網路技術、B4G/5G測試驗證技術、SDN/NFV技術及其他新世代通訊相關技術等。
3. 智慧車輛駕駛輔助系統：多焦段影像感測元件及系統；人工智慧化感測、決策及控制之軟體、硬體加速及晶片設計；固態雷達 (Solid-state) MEMS Lidar；車聯網路資訊安全加密晶片設計及發展；其他ADAS相關週邊應用技術及符合國際標準產品設計及驗證技術。
4. 智慧製造系統：製造系統CAD/CAM/ CAPP/ERP/PLM/MES/CAI、製造系統控制平臺技術及其他智慧製造系統等。
5. 半導體設備：包含半導體製程設備tier2技術，如晶圓移動平臺(wafer Stage)、雷射定位回饋模組、RF 功率模組、阻抗匹配器及其他半導體設備相關技術等。
6. KW級光纖雷射源：包含激發半導體雷射、高功率增益/被動光纖、光纖雷射準直元件及其他KW級光纖雷射源相關技術等。
7. 綠色創新材料：環保高耐候樹脂與塗料技術、石材耐酸防護塗料、CO2觸媒與轉化製程技術、水性防污塗料技術、綠色吸附式水再生技術等綠色創新材料。
8. 製藥：包含利基新藥、醫藥研發服務技術及其他製藥相關技術等。
9. 醫療器材：包含高階醫療影像技術，如穿戴式微創顯示器技術、高階血液透析技術、MRI 影像技術及其他醫材相關技術等。

• 發布日期：2017/03/20
• 最後更新時間： 2024/04/17
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