友威科技股份有限公司
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績優創新企業－中小企業組
從濺鍍技術出發 邁向半導體先進封裝
友威科技董事長李原吉，初入職場不久便以最年輕課長嶄露頭角，卻在32歲遭逢失業；這位原本從未將創業列入人生規劃的工程師，最終成為資本市場最年輕的上市公司董事長之一。回望轉折，他將自己的選擇視為因緣與責任的累積，核心目標是打造能長留臺灣、由臺灣人主導的產業。也因這份初衷，即使公司曾連年虧損、局勢多有考驗，他仍能果斷決策、持續承擔，終於把事業帶上成功軌道。
23 年前，留美的航太工程博士李原吉回臺，進入台中精機擔任工程師，他在職場發揮專長，很快地當上全公司最年輕的課長，原本以為只要繼續在工作上努力，應該就能晉身公司高層，沒想到因公司財務槓桿失衡進行重整，他也被迫離職。經過一番沉潛思考，年僅32歲的李原吉決定與四位志同道合的夥伴結合彼此技術專長，以「真空濺鍍」為技術核心，於2002年成立了友威科技公司。友威創立之初，甚至連客戶在哪裡都不知道。李原吉坦言：「我們是先有技術，再去找客戶的。」
走過低谷 濺鍍技術崛起搶市場先
2003 年適逢功能性手機崛起，當時美國手機大廠Motorola委託光寶集團旗下的閎暉實業，開發全球第一支採用濺鍍技術的手機，且必須具有將手機丟到洗衣機滾洗數小時，手機按鍵都不會磨損的高難度耐用規格。經過友威與閎暉歷時半年的研究與測試，終於實現將濺鍍製程運用在手機上的目標，友威也在市場上打響名號。從此，Motorola 需要濺鍍製程的手機，近9成都採用友威的專業技術。友威也因此被鴻海看重，順利打入Nokia、Ericsson等國際大廠的生產鏈。當時，友威一度創下全球手機按鍵市佔率高達40％的亮眼成績。
李原吉指出：「濺鍍相關設備動輒上億，對多數企業而言是龐大的負擔。」友威則以十分之一的價格，提供高性價比的設備，成功將濺鍍技術商用與普及化，推廣至各產業，目前友威的服務範疇已跨足3C電子、PCB、鞋業、太陽能、光學、半導體IC、先進封裝、觸控、生物科技、車用零配件、LED、水五金等多個領域。
連續虧損六年 堅持投入研發
隨著科技創新技術不斷演進，2012年智慧型手機強勢崛起，功能性手機走向沒落，友威的訂單也因此急遽下滑。
李原吉說：「那段日子甚至夜不成眠，但是我很清楚，友威的濺鍍技術還是具有強大的市場競爭力，只是欠缺適合應用的產品。」團隊痛定思痛，決心發展多角化經營模式，以分散風險，並認為：「要找到一個可以永久留在臺灣、並由臺灣人說了算的產業，那就是半導體。」
友威歷經將近6年的虧損艱難時期，李原吉毅然一肩扛下股東質疑，仍然堅持每年投入新臺幣1.2億元的研發費用，持續招兵買馬，網羅物理、化學、材料、化工、電子及光學等專業碩博士人才。目前公司研發人員佔比將近50％，友威並斥資購入硬體設備，投入創新製程開發研究，整合濺鍍與乾蝕刻技術，成功跨足半導體、高階封裝、5G先進載板、5G天線材料、高階AR光學鍍膜與5G手機背蓋等多元產品應用，包括台積電、日月光、矽品、景碩、欣興電等科技大廠，都是友威的客戶。
終於，友威在2017年揮別陰霾，營收開始轉虧為盈，繳出EPS5.29元的漂亮成績單，也在2019 年再次榮獲勤業眾信頒發的「亞太高科技、高成長500強」殊榮。
李原吉憶起那段與同仁艱苦奮鬥的過往，他說︰「我常形容友威其實是二次創業，第一次是白手起家，第二次則是重新定位產品、重塑經營方向及策略布局。電子業的興衰起伏，成就了友威刻骨銘心的成功轉機。」截至去年，友威營收中已有將近一半來自半導體設備，更順利打進歐系晶片大廠供應鏈。
李原吉說：「讓友威轉型的契機，就是來自於那段將近6年的虧損。那時，iPhone 7所搭載的A10處理器，採用台積電先進封裝技術「 InFO」，吸引了我的目光，但是我也苦惱於，若佈局台積電使用的晶圓級封裝所需設備，恐怕打不過國外半導體設備大廠，因此，我選擇發展當時還屬新領域，以玻璃基板或PCB板取代傳統載板，作為載具平台的面板級封裝技術。」
2020 年，適逢IC載板大缺貨，改用面板級封裝技術可以有效降低載板用量，更吸引歐系晶片大廠主動上門詢問。半導體先進封裝商機急遽噴發，不論是晶圓代工龍頭、國際IDM，乃至封測廠皆積極展開產能布局。友威科技搭上此一浪潮，目前已順利切入FOPLP供應鏈，並獲得客戶連續性追單，預期後續將逐步反映在業績之上。
從3C轉身 晉身真空設備供應商
友威以綠色環保為理念，除了專注PVD（濺鍍、蒸鍍、蒸濺）、CVD（PECVD、MOCVD、ThermalCVD）及乾式蝕刻設備Dry etching（ICP、RIE、Ion beam、Micro wave）等關鍵技術的研發，並與客戶共同討論開發創新應用方案，涵蓋研究薄膜特性、製程硬體設計、提供測試樣品、量產系統規畫與自動化設計，並可協助現有設備改造與功能提升。另外，友威也設有專業客戶服務團隊，提供從研發到量產的全方位一條龍解決方案，滿足客戶多元化需求。
李原吉指出：「我們不只是賣設備、負責維修服務，更重要的是提供客戶整體解決方案，尤其我們幫蘋果開發的Apollo濺鍍系列，已成為業界標竿。」友威長年以客製化的尖端技術，結合製程服務 的豐富經驗，攜手客戶共同進行模擬設計、實驗規劃、樣品開發、量產系列規劃、整合製造及技術轉移等開發濺鍍製程。賣出設備後也會派人駐點支援，直到濺鍍機運作無虞，甚至協助客戶將產品良率拉高到一定水準後，我們的服務才會告一段落。
在強化客戶產品方面，李原吉表示，友威的服務涵蓋各產業包括︰手機與NB的EMI鍍膜、裝飾性金屬鍍膜SDC、非導電性金屬鍍膜（NCVM），替代水電鍍的環保PVD製程；車用產業的輪圈（輪毂）鍍膜、汽車反射鏡（鋁鏡、鉻鏡、藍鏡）、車內藍鏡、液晶鏡（E/C鏡）；觸控面板ITO鍍膜、 Mo/Al/Mo 鍍膜、易潔AF/AS抗污膜；陶瓷散熱基板（導電薄膜）及其他生物科技（血糖測試片、快篩試片）、醫療人工關節等CVD與微波電漿應用； LED領域則提供PSS的氮化鋁AlN鍍膜、ITO、Filp chip Ag、Multimetal、DBR、ODR、防水膜 等。
隨著半導體元件尺寸不斷微縮、挑戰物理極限，前段製程的研發及設備成本也大幅提升，加上異質整合與2.5D/3D封裝已成為半導體未來的技術主軸。李原吉表示：「能夠整合多種晶片模組，解決空間限制，並致力於降低封裝成本、提高良率、改善耗能和提升效能，正是友威的努力目標。」
因此，友威現階段的創新策略是提供扇出型面板級封裝（FOPLP）所需的真空製程和設備的解決方案，目標從3C產業轉型到半導體產業。其中包括三大創新階段︰提升製程能力、發展電感式電漿技術及應用、開發TGV玻璃電漿蝕刻鑽孔技術。
友威一路走來，已成功由3C電子產品製造商轉型成為半導體真空設備供應商，2024年半導體相關營收佔比已將近80%。
聚焦客製技術 邁向國際技術品牌
隨著FOPLP（扇出型面板級封裝）技術推進，友威可提供plasma cleaning / descum / via etching RDL metal、 Line Sputter 等真空製程設備與整合服務。
友威的電漿技術深耕自主性開發，成功應用於電漿表面處理及蝕刻設備及製程。並具備超過20 年連續式真空濺鍍大尺寸設備經驗，現在友威封裝基板尺寸最大可達700*700mm，為FOPLP領域業界最大規格。此外，針對半導體高階異質整合背金SiP EMI濺鍍設備，友威已通過經濟部 A+計畫審核，成功獲得研發經費補助，進一步鞏固其在先進封裝設備市場的地位。
在產業貢獻方面，友威透過研發FOPLP技術，活化中小尺寸面板設備和製程，推動面板業成功升 級進入半導體封裝領域。2024年甚至成為面板業的先進封裝元年，FOPLP亦被視為紓緩高階封裝（如CoWoS）產能不足問題的解決方法之一。此外，友威也積極提升半導體設備國產化比例，協助傳統機械加工件廠商轉型投入半導體產業及真空設備關鍵零組件領域，包含靶機、電源、幫浦等核心供應商皆涵蓋在內。
在領導風格上，李原吉謙虛地說：「我只是做我該做的事。」他並強調友威的企業DNA深植於誠信、謙讓、勤勞、創新四大核心價值，這些價值觀構成了公司運營和創新的基礎。
對於人才培育方面，友威從訓練方式到評估機制，全面提供教育訓練，透過培養流程，有效提升員工技能，進而激勵創新思維和促進專案成功，帶動公司整體的成長和競爭力。
展望未來，友威將持續以客製化尖端技術，結合製程服務經驗，提升設備設計及製造能力，打造符合量產與品質需求的整合型解決方案，為半導體先進封裝產業創造價值，邁向國際級設備品牌之列。」
練功心法
- 核心策略：聚焦核心技術與自主研發，從工程師思維走向跨域整合，接軌國際供應鏈。
- 成長路徑：以濺鍍為基礎「先研發、後找市場」，靠彈性製程與高CP值切入國際手機大廠；轉折期不裁員、加碼研發，打造臺灣自主的高端設備。
- 營運模式：不只賣設備，提供材料分析、樣品開發、量產支援的一條龍服務，與客戶共研共創，加速落地、穩定擴張。
得獎感言－友威科技股份有限公司 李原吉 董事長
本公司非常榮幸獲得經濟部國家產業創新獎的肯定，這份榮耀屬於全體同仁及一路支持我們的合作 夥伴、客戶與關心臺灣產業發展的朋友們。我們始終秉持「創新驅動，價值共創」的理念，專注於半導體設備研發、智慧製造解決方案及綠色能源技術開發。在瞬息萬變的產業環境中，唯有持續創新，才能保持競爭力，為客戶創造更大價值。
過去這段時間，我們成功切入CoWoS供應鏈，並打入臺系面板廠、封測廠及國際車用IDM廠之FOPLP（面板級扇出型封裝）領域，半導體設備已為公司主要營收來源。這些成果歸功於全體同仁的努力、經濟部等政府部門的支持，以及產學研各界的合作。
獲得此獎項既是鼓勵，也是鞭策。未來，我們將持續深耕核心領域，積極擁抱半導體產業趨勢，加 大研發投入，培養優秀人才，與產業鏈夥伴攜手共進，為臺灣產業創新發展貢獻更多力量。最後，感謝經濟部及評審的肯定，感謝所有支持友威科技的朋友。我們將以此為新起點，再接再厲，共創輝煌未來！
圖片列表
- 發布日期：2026/06/11
- 最後更新時間： 2026/06/11
- 點閱次數：29