伍壽國 處長
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翻開台積電電嵌入技術發展處處長伍壽國創新技術過 程,洋洋灑灑可說戰功彪炳,為台積電在多項製程技術發展 上,創造非凡的技術優勢,尤其他在背面照射式(Back Side Illumination, BSI)CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS技術上的創新,使台積電成為影像感測器技術的領先者, BSI 此項卓越創新,更是伍壽國20年研發生涯的里程碑。 |
擁抱生命驚喜 領航技術創新
關鍵技術菁英獎-台積電嵌入技術發展處處長-伍壽國
文/劉麗惠
從1994年擔任台積電靜態隨機存取記憶體(Static Random Access Memory, SRAM)開發團隊主管開始,至今20年的研發 職涯中, 伍壽國完成的新穎技術非常多, 包括:4T與6T架構的 SRAM與嵌入式SRAM技術開發;0.13微米~90嵌入式DRAM技 術開發;0.25微米~N65 CIS技術開發。而最令伍壽國感到驕傲 的創新技術,則是他帶領台積電CIS團隊,利用0.11微米與65奈 米技術,成功開發出BSI 技術。
「從2 0 0 5 年開始, 台積電CIS研發團隊致力於BSI 技術研 究,歷經重重困難,成功開發出世界一流的BSI技術,驗證台積電 研發組織在創新技術上的能力」伍壽國說,台積電BSI 這項具破 壞性的創新技術,不僅使台積電在國際半導體產業舞台上,增添 一項競爭利器,更提升臺灣相關企業在影像產品的國際供應鏈地位。
BSI創新 奠定影像產業地位
傳統CIS所採用的前向照射(Fr o n t Si d e I l l umi n a t i o n , FSI)技術,光源受到配線層及電晶體影響,感光度偏低。伍壽國 說,如果這個問題沒有解決,整個CIS產業發展將嚴重受阻,反 之,可以找出解決之道的業者,將可創造出不一樣的成就,這讓 伍壽國認為台積電有必要投入這項研究。
伍壽國進一步指出, 由於BSI CMOS技術可藉由將配線層 與基板對調, 縮短光源路徑以提升感光度, 恰好符合單位畫素 (Pixel Size)不斷縮小;在相同晶片面積內需放進更多畫素,以 提高影像解析度的需求,因此,BSI 不失為解決FSI 技術瓶頸的 最佳解決方案。
「其實, 早在十幾年前, 將BSI 應用於CIS的概念就已經被 提出,不過,由於BSI製程中必須使用兩片晶圓精準疊合(wafer alignment bonding),允許範圍差只有微米,再加上疊合之後 須將原來晶圓磨薄且維持表面晶格完整性,這種製程遠超過傳統 半導體製程處理的困難度,因此,要在CIS量產製程中實現BSI, 是一件相當困難的任務。」不過,伍壽國並沒有因此打退堂鼓, 「因為技術難度高,所以才珍貴」台積電擁有半導體製程優勢, 投入研究,絕對有機會;再加上他認為在BSI上有所突破,將使 積電在影像感測領域的競爭,再攻下一城,因此,他率領CIS團隊 不畏艱難的投入BSI、CIS技術研發。
在伍壽國的帶領下, 2 0 0 9 年, 台積電CIS研發團隊成功將 BSI 技術導入量產, 率先在研發初期提出以傳統矽晶圓(bul k wafer)取代絕緣層覆矽晶圓(SOI wafer),並進行量產,大幅 降低矽晶圓原材料成本,成為業界領先者。
雙重障礙 按部就班解決
研發過程中,伍壽國的研發團隊同時面臨技術與管理上的雙 重障礙,困難之多,讓伍壽國一度萌發放棄之念,「但那個念頭 稍縱即逝」伍壽國回憶,「研發過程中所遭遇的技術瓶頸難以細 數,印象最深刻的是,漏電流一直太大,很長時間找不到解決方 案。」
伍壽國解釋,漏電流太大,會導致吸光效果不佳,影響影像 品質,如果不解決,根本出不了貨,一切都前功盡棄。為了解決 這個問題,CIS研發團隊不斷提出各種解決方案,在不斷試驗再試 驗的努力下,最後終於找到解決方法。
至於管理層面的障礙, 更非一語可道盡,伍壽國說:「每一 個研究牽扯的層面都太廣了。」除了提案之初要讓高層願意投入 人力與資金,最難的是,研發過程中,工廠得要空出產線支援、 採購要願意提供晶片,重重問題,如果沒有夠強大的研發理由, 很難讓各個環節都配合。
面對這些難解的問題, 伍壽國用毅力與決心, 循序漸進度 過一關又一關。伍壽國說:「找出投入這個研究的強大理由,是 根本解決之道。」因為有商機,公司就會願意投入。因此,最開 始,伍壽國積極與市場部門討論研究案的可行性與市場機會,接 著他進一步找上合作夥伴,在各種研究構想中找出最具商機且可 以成功的一條路,在建構完整的提案構想後,再尋求其研發主管 的認同與支持。
通過層層關卡後,伍壽國接著帶領CIS團隊,以縝密的企劃 構思,讓公司願意支援研發各環節所需的資源,而最後的事實也 證明,伍壽國的研發構思是對的,為台積電與臺灣影像產業都帶 來莫大的利益。
研究動力 來自創新的驚喜
伍壽國之所以可以不斷為台積電的技術創新, 立下汗馬功 勞,關鍵在於伍壽國永遠秉持熱愛生命及享受驚喜的態度,面對 自己的工作與生活。
「R&D絕對不是一昧關在自己的世界中思考技術,而是要懂 得享受生活中的所有驚奇,並且擁有做為驚喜創造者的使命感, 來面對生命中的一切,才能讓創新之泉源源不絕。這就是一直以 來,我可以堅守創新研究的原因。」伍壽國雀躍的說,每次將原 本零散的事物,創造整合成一個具體物件,進而改變產業甚至是 人類生活,都能讓他擁有無比的成就感。
儘管專精技術,但是伍壽國並非那種老是宅在研究室裡埋首 做研究的R&D人。面對不斷改變的電子產業, 伍壽國認為R&D 必須對上下游的各個環節,都有敏銳的嗅覺與感受力,伍壽國強 調:「唯有深入掌握新技術、新應用、新材料與新架構,才能發 展出符合市場需求的創新技術。」
基於研究就是享受驚喜的工作態度,伍壽國在管理一百多人 的研發團隊時,採取開放的工作態度。他總是鼓勵同事多講、多 討論,不要害怕犯錯,而且要儘可能逆向思考,伍壽國說:「透 過不斷的腦力激盪,讓我的團隊可以創造出最有價值的事物。」
展望未來,面對摩爾定律(Moore's law)所揭示的晶片更多 及更小的趨勢,台積電CIS團隊,將進一步利用前瞻性觀念來克服 畫素縮小時所面臨的繞射問題,尤其下一階段的畫素縮小為0.75 微米,幾乎已經接近可見紅光的極限,這將會是CIS團隊下一個嚴 峻的挑戰。
另外, 影像感測領域之外, 如何將累積多年的成功研究經 驗, 移植到其他衍生性技術開發上, 也是伍壽國未來的工作重 點,因此,伍壽國目前正全面參與台積電前瞻性新技術開發,例 如堆疊式影像感測器、前瞻性記憶體、新材料技術。伍壽國說, 如何在眾多技術及不同材料中,發展出可量產又適合客戶使用的 下一階段衍生性技術,是台積電,也是他個人的新挑戰。
他期望在嵌入式技術發展歷史中,自己可以成為不斷尋找到 下一個具有利基、破壞性創新技術的參與者,除了為公司創造技 術優勢外,也能為更美好的人類生活貢獻一己之心力。
感 言>伍壽國 處長
背向照射式(BSI)的CMOS 影像感測器技術是近年來影像 感測器的重大突破。我帶領這個研發團隊,利用成熟邏輯技術基 礎,開發出領先世界的BSI技術。此為More than Moore's Law 的最佳代表之一,更是我在20年職場中重要里程碑。這項破壞性 的創新改變了傳統前向照射的製程技術,大幅提昇了影像產品品 質,使得台積電在半導體舞台上增添一項競爭利器,和客戶共創 雙贏,為公司貢獻許多利潤。更提昇臺灣相關產業,在影像產品 於國際供應鏈上扮演重要地位。
BSI的成功驗證了台積電研發組織在創新技術上的能力。在追 求更多更小的晶片趨勢下,需要投入更多資源及創新的觀念。而 如何將BSI成功的經驗移植到其他衍生技術開發上,尋找下一個具 有利基的破壞性的創新技術,發展出能量產又適合客戶下一階段 的嵌入技術,以絕對技術優勢創造公司更大利潤,將是嵌入技術 發展處下個嚴峻挑戰。
獲得這個獎項是我人生中最光輝的時刻,首先要感謝我的父 母、妻子給予支持,及台積電的長官在最陰暗時期給我的指引及 鼓勵。最後要把這份榮耀獻給BSI技術團隊,你們是最優秀的成 員,因為你們,我們創造了影像產品一項新的里程碑,能與之共 事,是我最大榮幸。
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- 發布日期:2013/05/12
- 最後更新時間: 2024/05/06
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