創新一直以來，即是件令人振奮且富挑戰性的一件事。隨著日趨頻繁的產業整併與技術商品化的更加普及成熟，半導體公司之間的競爭也日益激烈。企業需要不斷創新以維持成長動能。藉由與外在夥伴的密切合作，有助企業加速從外到裡、從裡到外的全面創新。這個與外在夥伴積極合作的方式，稱為開放式的創新，也是台積公司「開放創新平台 」的濫觴。

開放創新平台OIP 奏出半導體產業協奏曲

年度創新領航獎－台積電設計暨技術平台團隊《開放式創新平台，OIP》

文/ 劉麗惠

25年前台積電成立時，獨步全球的專業晶圓代工經營模式，堪稱半導體產業的一大創舉。20年後，台積電於2008年推出的「開放創新平台（OIP，Open Innovation Platform® ）」，結合上游IC設計客戶、矽智財夥伴與設計生態系統合作夥伴，在平台上展開合作，再一次創造半導體產業上的新穎商業模式。

因為台積電的「開放創新平台（OIP，Open Innovation Platform®）」，將其開放式經營的觸角，從本身的晶圓製造，往上延伸至晶片設計產業，並橫向觸及台積電的設計生態系統合作夥伴與矽智財合作夥伴，然後再往下碰觸到半導體後段的封裝測試廠商。

OIP藉由多個互通的設計生態系統介面，以及由台積電合作夥伴協同開發出來的多個元件，促成半導體產業上、中、下游供應鏈中的每一個環節，都可以更有效率的進行資源整合與合作，進而在晶片的設計、製造與封裝測試等領域， 實現更創新的服務。在OIP全方位的資源整合下，台積電已經為充滿變數的下一個二十年，奠定贏家的營運基礎與策略藍圖。

共用資源 省研發時間及人力

在半導體產業中，為了追趕摩爾定律，半導體上下游廠商須不斷耗費龐大的資源，進行產品與技術研發。「很多企業都在研究同樣的東西，或是花很多時間解答其實別人已經知道的問題，浪費了許多資源。」台積電設計應用與支援處處長張麗絲表示，擁有豐富IC設計輔助工具、矽智財與製程技術的台積電深知，如果可以將這些資訊提供給客戶，讓客戶共用這些資源，勢必可在研發上節省很多時間與人力。

有鑑於此，2005年台積電成立「設計服務平台組織（DTP，Design & Technology Platform）」，當時團隊人員只有兩百多人，此為催生OIP平台的重要推手。2007年底，團隊成員擴增到五百多人，台積電並正式提出開放創新平台概念，英文名稱甚至申請註冊商標，從此，OIP成為台積電為客戶縮短設計、提供客戶更多解決方案的重要生態系統。

OIP的電子設計自動化專案，讓半導體供應鏈每一個環節可以進行協同設計，如此一來，即可提供精確完整的解決方案，幫助半導體產業中的早期IC設計；又或者，OIP中創新啟動的矽智財專案，可以加速半導體產業IC設計提早進入先進製程，同時可以協助矽智財合作夥伴，開發更高品質的矽智財給半導體IC設計公司。

透過OIP，台積電、台積電的供應商，以及台積電的IC設計客戶，可以在平台上分享資源並進行協同合作，進而使整個半導體設計生態系統達到最大化重複使用，減少半導體產業的研發資源浪費。

目前，台積電OIP已經成為半導體產業最大的開放式創新生態系統，涵蓋36個半導體電子設計自動化（EDA）聯盟成員、40個智權業者（IP）聯盟成員，以及26個設計中心聯盟成員。

OIP平台 整合三個核心價值

台積電的企業核心競爭優為「技術、製造與客戶」，OIP恰可將這3個核心競爭優勢更緊密的串連在一起。這是因為台積電在OIP平台上提供獨家專有的製程技術資訊給客戶，如此一來，客戶可以在清楚製程資訊之後進行IC設計，藉此縮短客戶產品設計到量產的時間。

另外，針對提供IC設計輔助工具以及矽智財的第三方公司，只要經過台積電主動精準保證機制（AAA，Active Accuracy Assurance Initiative）的認證，就可以成為開放創新平台的合作夥伴。AAA可以確保平台介面以及基本元件的精確度，因此提高客戶使用到的介面與元件品質。

藉由OIP實現的多方合作，讓台積電能實現「一站式服務理念」，提供以客戶為導向的服務，例如協助沒有晶圓廠的IC設計公司進入先進製程，開發出更有競爭力的產品，這恰可滿足市場上愈來愈多小型IC設計公司的需求。

另外，整合多方資源創造出來的OIP，也為台積電奠定更深的軟實力， 而這樣的軟實力正是推動台積電創新技術的重要關鍵。以台積電於2011年5月在OIP推出的28奈米設計生態環境為例，為了加速客戶導入台積電28奈米先進技術，在28奈米先進技術試產階段，台積電與IC設計客戶就利用OIP平台協同合作。

藉由OIP平台上的28奈米設計生態系統，客戶可以在平台上，使用已經規劃好的新產品設計定案（tape out），如此一來，IC設計公司可以更專注於高階設計，其他部分都可以利用OIP平台找到需要的服務，創造出客戶與台積電雙贏的局面。截至2011年底，台積電總計已成功使用28奈米技術完成89個客戶設計定案。

台積電的28奈米設計生態環境提供包括設計法則檢查（DRC）、佈局與電路比較（LVS）以及製程設計套件（PDK）的基礎輔助設計；在基礎矽智財方面有標準元件庫（standard cell libraries）以及記憶體編譯器（memory compilers）等，客戶只要登入TSMC-online，即可下載這些設計工具與套件。

保持中立 平衡OIP夥伴關係

整體而言，建構OIP必須整合台積電自身、客戶、矽智財合作夥伴、封裝測試廠等多方面的資源與意見，過程中的困難在所難免，包括建構平台、行銷平台都是極為複雜的工作，尤其是如何平衡眾多OIP夥伴與台積電之間的合作關係，不會顧此失彼，更是難度頗高的工作。

首先，在建構平台方面，台積電力求架設出一個最先進的基礎設計架構，儘管工作難度不低且複雜度高，但是這主要屬於技術層面的工作，所以較容易處理。在行銷平台方面，台積電每年都會主辦開放式創新平台研討會，至今已經邁入第四年；另外台積電也積極透過參與IEEE等標準化組織團體，呼籲並鼓勵更多企業使用由台積電所創造出來的標準，讓OIP可以更容易被使用；同時，台積電也不斷在開放式創新平台夥伴的活動中，推廣台積電設計生態系統。

建構與行銷平台雖然繁瑣，但執行難度較低，反觀維持OIP夥伴的平衡，則是不需要複雜程序或工作，但是卻執行難度較高的任務，對此，台積電的做法是：秉持中立原則，以力求平衡所有OIP夥伴的互動，確保整個OIP生態系統的平衡。

管理OIP就像是樂團的指揮般，設計暨技術平台團隊並不會自己吹奏所有的樂器， 但是卻要能夠掌握曲目的節奏，何時該大聲、何時該小聲，以及哪些樂器應該停止、哪些該鳴奏，都要拿捏得恰到好處，如此才能讓OIP運作順暢，進而發揮最大的功用。

展望未來，OIP奏鳴曲還要持續進行，而且要愈奏愈響亮。且隨著半導體產業中，新世代技術與產品愈來愈多樣化的趨勢，OIP架構勢必愈來愈龐大，而在不斷擴大的OIP架構中，服務的層面將更為廣泛。可以想見，OIP在未來全球半導體產業，勢必扮演更重要的角色，不斷推動產業更多的創新與應用的發展。

感言：台積電設計應用與支援處處長　張麗絲

台積電成立於民國76年，是全球首創專業積體電路製造服務的公司。在張忠謀董事長的英明領導下，台積電已經成為全世界第一，最先進半導體專業代工廠。身為專業積體電路製造服務業的創始者與領導者，台積公司不僅提供先進的晶圓製程技術與最佳的製造效率，而且更領航創建“開放式創新平台＂（Open Innovation Platform，OIP），提供一個開放和整合的設計平台給台積電晶片設計客戶和夥伴們。台積公司的OIP平台領導半導體晶片設計生態系統，整合製程技術與晶片設計相關服務，不僅移除半導體晶片設計產業的阻礙，更透過團隊合作與創新，幫助加速產品上市時間及提升投資報酬率，減少客戶與設計生態系統夥伴的資源浪費，更增進整個產業發展，並得以創造及分享更多價值。

感謝台積電長官的信任與支持，讓OIP團隊可以盡情發揮。我們深信在台積電的努力下，OIP平台可以幫助全球半導體設計生態系統以及國內無晶圓廠晶片設計公司（Fabless Design company）和夥伴們達到最高的效率。在全球經濟與半導體景氣快速變動的年代，我們一定會不斷的提升競爭實力，持續再創高峰來回報大家對我們的肯定與期待。謝謝!!

• 發布日期：2022/01/22
• 最後更新時間： 2024/05/03
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