【Panel-level 超微細線路 (2μm/2μm) Fan-out 解決方案】

產業創新聯盟－面板級扇出封裝跨界國產化創新聯盟
欣興電子股份有限公司

打造先進載板封裝研發聯盟 迎接新世代應用

隨著電子消費產品輕薄短小，運算速度要求越來越快，面板級扇出型封裝(Fan-out PanelLevel Packaging) 技術應用益形重要，欣興電子超前部署創建面板級關鍵製程平台，整合半導體及面板產業材料與設備業者，共同籌組「面板級扇出封裝跨界國產化創新聯盟」，建立完整面板級基礎設施，以「產業鏈合作」方式強化國際競爭力，齊向全球展現臺灣科技業的團隊實力。

1990 年創立的欣興電子，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商，生產基地遍佈兩岸及德國、日本，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等產品，30 多年來善於著眼長線的研發、人才培育，以及和客戶密切合作，縝密布局，成就了年營收新臺幣900 億的全球電路板產業的龍頭。

前瞻佈局 進攻藍海市場

當前電子產品朝向高效節能、多功能整合化發展，半導體製程持續受到挑戰，前段製程下探 7 奈米、5 奈米以至3 奈米，後段封裝載板連接線寬、線距亦需加速微縮化，才能滿足未來產品需求，技術變化日新月異；然而早在六年前，欣興電子已將目光瞄準高階晶片先進封裝載板的研發，並進一步與相關材料與設備商共同合作技術開發及國產化，在耕耘多年後，5G、人工智慧、車聯網與物聯網需求爆發，終於迎來開花結果的豐碩時刻。

欣興電子副總經理陳裕華表示，公司向來關注市場動態前景，尤其重視新藍海產品的研發，此次超前部署的動機來自2014 年，半導體知名大廠採用扇出型晶圓級封裝技術，由於不須使用載板材料，可降低封裝厚度且減少成本而漸受重視，影響封裝產業的製程、設備與相關材料，確立了扇出型封裝技術的主流地位，此「去載板化」技術卻是對PCB板載板產業一項危機警訊。

「有沒有可能，開發出把晶片置放於高精密度載板的先進封裝技術，為電路板業尋找到下世代應用的契機？」欣興電子先期評估一創新方案，認為晶圓級設備與製程雖可製作線寬線距極細化之高解析封裝，但所使用設備等級較貴，晶圓使用面積效率較低，導致生產成本較高，而扇出型封裝若要能持續降低製作成本以增加應用，擴大製程載板的使用面積是最重要的方式，投入面板級扇出型封裝之未來發展可期。

於是，欣興電子決心放手一試，在沒有任何資源支持下，2016 年至2018 年間自行投入數十餘億元，建置大尺寸先進載板RDL Substrate 試量產線，希望未來可轉進藍海市場。

這樣還不夠，考慮到半導體封裝材料與設備向來受制日、韓與歐美等國外大廠，本土自給率低，欣興電子在經濟部技術處A+ 淬湅科專計畫支持下，籌組「面板級扇出封裝跨界國產化創新聯盟」，根據未來產品需求設定產品規格，實際建構一個應用產品測試平台，包含所有Panel Fan-out 相關測試所需項目，讓團隊各公司能夠將其開發出來的最新技術，實際在一個驗證載具上測試，協助業界設備及材料廠商研發能量升級，使設備及材料技術在國內能夠自給自主，形成一條龍完整供應鏈，促使系統整合，帶動上中下游產業發展。

異業結盟 走國產化之路

計畫成案前，欣興電子逐一邀請各公司加入團隊，當時人工智慧浪潮剛起，但情勢並不明朗，新興研發案投入經費龐大，說服各家時花費了不少心思，當時有人建議直接跟國外廠商合作開發會或許更簡單些。「但我們認為長期來看，國產自主化才是正解，加上政府科專計畫鼓勵業界投入研發，藉此可以讓整體產業成長，一定要把握這個機會。」陳裕華堅定表示。

所幸，多數公司預見半導體封裝技術的世界趨勢，深知國產化的重要，點頭同意加入團隊，並妥善分工，由欣興電子主導Panel-level 超微細線路 (2μm/2μm) Fan-out 技術開發，均豪精密負責面板級暫接合設備開發，勤友光電負責雷射去接合設備開發，均華精密負責大面板模封設備開發，晶彩科技負責高解析度細線路/ 微盲孔/ 微凸塊光學檢測設備開發；欣興電子另邀請工研院、交通大學及臺灣科技大學共同合作開發，利用學術界研究成果縮短學習時間，活絡國內研究能量，進行人才培育，協助產業結構轉型及優化。

從團隊建立到高效率產出，經歷一段磨合期，陳裕華說，團隊來自載板、顯示器等不同領域，異業結盟時有不少細節要整合，像是慣用的專有名詞不一樣，曾發生過他方簡報，雖然說的是中文，團隊其他人卻聽得一頭霧水，例如，「一條」這個名詞，在機械領域常指25μm ( 微米)，載板領域則是10μm，各自解讀結果不同，初期鬧了不少笑話，隨著逐漸釐清彼此差異，建立共通溝通模式，情況漸入佳境。

之後，團隊默契越來越好，慢慢培養出革命情感，令人感動的是，各公司各有任務，卻不會自掃門前雪，陳裕華強調，以往載板產業不曾參與面板級封裝製程，此次任務無論對於設備、材料商與欣興電子而言，是機會，也是挑戰，彼此合作無間，攜手度過各項考驗。

每次舉行跨公司會議，各家廠商除了報告成果進度，亦踴躍提出疑問，互相切磋討論解決方案，有時候會議一開就是十多個小時，從白天到深夜，眾人渾然不覺時間流逝，有一次討論實在太熱烈了，結束時已經晚上十一、二點，在場有廠商夥伴怕太座擔心，當下拍照與視訊回家報告，保證還在開會現場，顯現團隊目標一致，全心全意專注於研發。

技術升級 競爭力大躍進

計畫執行約兩年半時間，在欣興電子主導下，每一季查核點全數達標，設備、基板製作亦於預定時程內如期完成，唯在最後一哩驗證階段遭遇卡關。陳裕華說明，審查委員原希望能以聯發科的7 奈米手機晶片做為測試載具，可惜聯發科有自己的生產進度，無法加入計畫驗證，欣興電子轉而嘗試與國外客戶合作，但對方亦不輕易提供自家產品做測試，經過幾番波折，終在工研院牽線下，以國家晶片中心的產品作展示載具，成果獲得經濟部肯定。

經過團隊高度分工、跨領域合作，該計畫達成多項技術升級成就，欣興電子完成世界第一、2μm解析度面板級多層線路製程開發，線路深寬比可達2 以上，建立兩條大尺寸RDL 試量產線，並與各設備業者共同合作完成開發多項全國第一、世界同步的高精密面板級半導體先進封裝設備，包括先進封裝模封設備、雷射去接合設備、暫貼合設備、可檢測2μm 線路AOI 光學檢測系統、感光型介電材料及離型膜開發等，建立面板級基礎設施，相較於晶圓級扇出型封裝，產出率高出3 至5 倍，成本則低了2 至3 倍，優勢顯而易見。

「欣興電子曾子章董事長很有前瞻性，數年前就深耕技術，執行上也相當有魄力。」參與聯盟的工研院電光所組長王欽宏觀察，過去載板以8-10μm 為既有市場，更小尺寸的高階產品皆掌握日本企業手中，曾董事長勇於創新，率先投入打造先進玻璃基板製造平台，發展RDL first 技藝工法及超微細線路面板級扇出型先進封裝技術，才能打破現狀，超越日、韓同產業競爭公司，翻轉臺灣載板競爭力。

難得的是，欣興電子身為國內第一大產值載板廠，以業界老大哥領導組織聯盟，協助設備夥伴建立面板級先進封裝設備能力，躋身世界供應鏈，對提升臺灣半導體封裝產業高階領域的國際競爭力大有助益，王欽宏稱許：「此項合作發揮『產業共好』的效益，是滿成功的科專計畫案例。」

群策群力 成就產業典範

隨著半導體元件技術節點尺寸持續微縮，欣興電子開發的RDL 中介層可以作為晶片到載板間的橋樑，吸引國際一線系統大廠合作，進而投資下世代載板開發，建立領先全球的類半導體高智動化製造工廠，跨入先進封裝產業供應鏈，其他夥伴亦藉此合作技術升級，開發出新的產品、建立新的商業模式，擴散至其它相關產業應用。

產業效益逐漸顯現之際，榮獲本屆國家產業創新獎項，對團隊更是莫大鼓舞，證明兩年半的努力沒有白費，陳裕華認為，此次最大收穫是促成跨領域合作，緊密的夥伴關係，遠比只是生意往來的客戶與供應商的關係，更來得重要。

「欣興電子將團隊各公司視為合作夥伴，共同努力創新價值，打一場美好的仗。」將產業綜效發揮到極大化，彼此培養出相濡以沫的情誼。

有句話說：「當一個人懷抱理想時，力量是微小的，一群人實踐夢想，力量卻是無限。」面板級扇出封裝跨界國產化創新聯盟的組成，就像一支夢幻棒球隊，欣興電子扮演整合協調的教練角色，各異業夥伴擔任球員，雙方緊密合作打出好球，一起奔回本壘得分；如今球賽仍在進行中，國產先進封裝技術將持續精進，為臺灣一步步打開國際市場，讓世界刮目相看。

創新秘笈BOX

欣興電子致力新產品與新技術開發，為開創下世代未來性產品，旗下特成立新事業開發部門，亦為此次推動聯盟運作的主要管理單位，因本次A+ 淬煉計畫執行期達30 個月，在該部門運籌帷幄下，除了設立專司窗口與代理人制度，每月月初彙整工作報告書面回覆，並定期舉行月會，討論時程、進度與問題，由該部門統一協調管理與分配，垂直及水平合作的公司亦不定期召開會議討論，每季各公司匯報工作進度，每次查核點前均經過沙盤推演，循序漸進，使得計畫如期如質順利完成。

得獎感言－欣興電子(股)公司 陳裕華 副總經理

非常榮幸本團隊獲得團隊類產創獎的肯定，本計劃匯集了國內優秀的設備商、材料商及學研單位等高端人才，展現出驚人的研發能力、溝通力及執行力，才能在有限的時間內收穫如此豐碩的果實，引領臺灣封裝產業技術升級，擠身世界競爭之林。於此，由衷感謝團隊成員們的辛苦付出，過程中，雖遇材料、設備及驗證載具的統合問題，仍能突破層層困難，完成臺灣Panel-level 超微細線路Fan-out 技術首發亮眼成績。

研發路上或有理論辯論，或有實作數據，在創新途中透過跨領域合作，我們打了一場創新群架，攻出載板產業先鋒路，將PFO 先進載板技術推往國際舞台，再次誠摯地感謝均豪、勤友、均華、晶彩、交大、臺科大、工研院機械所及電光所夥伴的支持，也謝謝欣興全體成員的努力。

• 發布日期：2023/07/01
• 最後更新時間： 2024/05/06
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