劉重希 先進封裝處處長
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「要把力道和資源放在對的地方，先粗看，再細看，施力前要看清楚。」 台積電先進封裝處 處長 劉重希 摩爾定律指出每隔約18 個月，半導體產業就會有一次突破性進展，半導體企業必須在有限的時間內不斷創新。台積電先進封裝處處長劉重希從一人單位開始起步，研發出比美金一分錢幣還輕薄的晶片封裝技術，連續三年應用在一家美國重要客戶手機晶片製程。也是從零開始，他為台積電打造第一支先進封裝模組研發團隊。透過充分授權，以及打造溝通無阻環境，帶領創新團隊走得更遠。 |
從單兵出擊到團隊作戰 封裝出超薄晶片 帶領團隊挑戰摩爾定律
創新菁英－一般個人組
劉重希 先進封裝處處長
台灣積體電路股份有限公司
在半導體製程上，封裝是最後一哩路，也是推動摩爾定律（Moore´s Law）持續前進的一大要素，更成為晶圓廠搶單成功的創新關鍵。靠著創新的先進封裝技術，台積電在2016年至2018年，分別以16奈米、10奈米與7奈米的製程實力，連續三年成為大客戶智慧手機應用處理器晶片的獨家供應商，背後的重要推手，就是今年產業創新獎「創新菁英」得主──台積電先進封裝處處長劉重希。
大學原本主修機械的劉重希，因為材料科技興起，又被清大材料所教授陳力俊的盛名吸引，於是選擇在清大材料所完成博士學位。陳力俊是電子顯微鏡專家，指導劉重希以電子顯微鏡觀察低溫下銅的成長並做分析。
鑽研銅材質 進入台積電
求學過程中，最令劉重希印象深刻的一件事，是在博士班一年級時，他常因資淺而排到晚上使用實驗室。一天半夜，他第一次獨自操作實驗，在四下無人的寂靜中，他處理黏合的樣本出現大突破，劉重希懷著興奮的心情，獨自一人忙著記錄、拍照、顯影，深怕過程出差錯。他至今仍深深記得那一晚的精采。
機會總是屬於準備好的人。1997 年，正逢電晶體應用從鋁轉變到銅，台積電投入發展銅製程，過去在博士時期鑽研銅材質的劉重希於是有機會到台積電從事銅製程開發。2009 年成立了後段封裝模組部門，被延攬成部門的一號員工。
「一開始時只有我一個人，當然比較艱辛一點。」劉重希回想部門成立之初，當時還不是獨立的研發單位，劉重希所屬的「封裝模組部」，被分配在晶圓廠裡與產線一起工作，「一人單位，許多事還是靠著廠裡面的同事幫忙，才能完成。」
隨著研發內容的重要性增加，劉重希的單位獨立成研發部門，資源也隨之進入。「重希加入公司20年，為台積電招募第一支研發先進封裝模組團隊，領導團隊建立台積電第一條先進封裝組裝線（Assembly Line），打造完善的先進封裝基礎建設，以及創新環境，成功解決先進奈米製程與封裝整合問題。」台積電副總經理余振華表示，他一路擔任劉重希的主管。
InFO 技術勝出 拿下高階智慧型手機晶片大單
在台積電服務多年，劉重希憑藉紮實的研發能力，立下不少顯赫戰功，其中最有代表性的，就是開發出「整合扇出型晶圓級封裝技術」（Integrated Fan Out，InFO）， 在2017 年獲國家產業創新獎的「團隊創新領航獎」的肯定。
隨著摩爾定律不斷前進，前段矽晶圓不斷微縮，每一世代晶片上面的介質越來越敏感，因此先進奈米製程與封裝整合（Chip Package Integration, CPI）的重要性越來越高，用以保護晶片上面敏感的介質不受損傷。
劉重希所研發的InFO封裝技術，是一種取代傳統覆晶封裝的突破性封裝技術，以InFO技術封裝的晶片，表面積小於美金一分錢硬幣，厚度只有美金一分錢硬幣的五分之三，可以讓手機更輕薄短小，已應用在高階智慧型手機等產品。
除了手機應用，InFO封裝技術持續擴展產品應用面，目前應用於5G 行動通訊的mmWave 天線技術已在客戶認證中，也成功用於汽車電子的高可靠度晶片封裝。
創新InFO技術也帶動相關的價值產業鏈，包括與台積電合作的設備廠商、IC 設計公司及耗材等供應商也同時受惠。估計到2020 年為止，將會有超過十億顆InFO 技術封裝晶片應用在消費性行動裝置內，整體市場規模將達每年新臺幣700億元。
延攬創新尖兵 打通部門合作
在研發上不斷創新，累積至今，劉重希擁有超過400項美國專利，在國際上發表多達38篇論文。「每次解決研發過程中的一個困境，就是一篇專利。」如今，劉重希所擁有的專利數，在全台積電名列前三大。
能持續創新，一再突破困境，劉重希靠的不只是個人的研發能力，還有團隊的合作無間。從一人團隊開始，劉重希如今擔任先進封裝研發處處長，帶領170 人的封裝模組與整合團隊。
加入台積電之前，劉重希曾在旺宏電子擔任模組研發工程師，一路從前段半導體研發基層做起。因此，對於創新的重要性，及如何建立創新環境培育創新人才，劉重希有深刻的感受與了解。
從零開始，一手打造團隊，劉重希從招募階段開始，就以打造「具備創新能量的團隊」為目標，在建立封裝團隊初期，招募對象鎖定具有創新DNA 的人才，並打通橫向與縱向的部門合作，為人才們打造溝通無阻的合作環境，團隊一同面對創新路上的巨大挑戰。
萬全準備 降低失誤
在封裝的創新上，最艱難的挑戰，就是要在客戶限定的時程內完成任務，時間常常非常緊迫，幾乎沒有能夠容忍失誤的空間。然而研發之路上，失誤是必經的過程，劉重希的強項，在於能帶領團隊走一條失誤最少的路。
「要把力道和資源放在對的地方，最重要的是儘早做好，看清楚，不要出錯。」想要做到劉重希口中的「看清楚」，團隊必須具備紮實的基本功、豐富的經驗，以及順暢的跨部門合作。
例如，在材料的選擇上，劉重希團隊必須事先徹底瞭解一切相關標準，並且要先預測可能會發生哪些問題，劉重希表示，先初看，再細看。靠著團隊過去的經驗累積，以及跨部門之間的協力，針對可能發生的問題，提早準備因應之道。」
包容失敗 百分百信任團隊
不過，即使事前做好萬全準備，百密總有一疏。面對失誤時，劉重希第一時間的反應，是選擇信任團隊並充分授權，這讓團隊士氣不致低落。適時獎勵創新成功，並且不處罰創新帶來的失敗，這是劉重希的領導原則。
例如，在2015 年，InFO 全新的製程上路，一家重要客戶的晶片無法通過信賴測試，發現裂痕。當時，僅剩下兩個月的時間可以進行調整。
「為了解決問題，我們必須快速找到替代材料。」先進封裝處封裝模組部門部經理郭宏瑞，當年在劉重希底下負責此專案，他表示當時劉重希不僅沒有責備團隊成員，且全力擋下上頭的壓力，並對焦大方向，帶領團隊在短時間內快速修正。回憶那段危機處理的高壓時期，「最令我感動的是，處長對團隊的信任從頭到尾沒有改變。」郭宏瑞說。
始終走在創新道路上，劉重希對於異常與危機，早已司空見慣。「就像是在船上工作久了，習慣那些波浪。」劉重希笑著說。
有合作多年、默契十足的團隊同行，就像是航行在充滿礁石與風浪的航道上，有一批可靠的船員共同搏鬥。從一個人到一個團隊，如今做為創新航道上的船長，劉重希帶領夥伴們，繼續航向創新之地。
感言：台積電先進封裝處 處長 劉重希
首先感謝政府鼓勵企業創新研發，並設立國家產業創新獎以鼓舞致力創新之企業及個人。
能得到創新菁英獎，有許許多多人需要感謝。因為創新需要同仁長官合作配合及激勵下才能達成。在台積電期間由余振華副總及其他主管帶領指導激勵，以及許許多多同仁協助下，許多關鍵性創新才得以達成。
台積電提供優質創新平台，重視創新發明，個人在台積電公司多次獲頒專利部門獎項，亦曾當選台積科技委員。這些都是台積電為獎勵創新研發所設立的獎勵管道，使致力於技術研發的人員更能一展所長。
人才濟濟的台積電技術已邁入領先群，台積電優良的生產製造能力亦是研發人員無比堅強的後盾，使創新得到最佳成果。
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- 發布日期：2023/07/12
- 最後更新時間： 2024/04/29
- 點閱次數：131